钨铜电子封装片

VIP 第2年

钨铜电子封装片

详细介绍

1,钨80铜20

CTE(coefficient of Thermal Expansion):7.6+-0.5[10 -4/K] TC(Therma]Conductivity):>210/W/m K)

2,SURFACES TO BE FREE OF NICKS SCRSTCHES DENTS AND FLAWS表面避免划伤,刮伤,凹痕,和裂纹.

3,PLATING3-5 MICROMETER NICKEL表面镀镍3-5微米.

2,钨85铜15

规格:1.55*12.7*30mm,1.05*12.7*30mm

尺寸公差:(mm):厚度:+-0.03,宽度:+-0.05长度:+-0.05

数量:各1500片

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