千住无铅锡膏ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所產生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。
GWS系列
是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。