性能: 本产品为有机硅材料，双组分，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能，耐高温性好的特点，还具有良好的密封性能。室温固化，高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能，因而更适合于灌注较大电子模块和器件。
本产品流动性好，可操作时间适中,固化后收缩率小,良好的导热性和耐高温性能.
用途: 适合于各类电子元器件的导热、灌封保护，如各种模块、变压器、电器、仪表、汽车等行业。
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