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3D锡膏测厚仪
发布日期:10-11-26
功能特点: 
1、3D扫描测量 2、3D模拟重组  3、PCB多区域编程扫描  4、自动化、重复性测量  
5、X、Y大扫描范围  
6、Z轴伺服,软件校正  
7、板弯自动补偿  
8、五档倍数调节  
9、强大SPC功能  
10、产品及产线管理  
11、自动分析提取锡膏  
12、人性化操作  
应用范围:  
1、锡膏厚度&外形测量  
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量  
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  
4、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量  
5、IC封装,空PCB变形测量  
6、其它3D量测、检查、分析解决方案  
技术参数:  
工作平台:可测量最大PCB:390×300mm  
(其他尺寸工作平台可订制)  
XY:扫描范围:390×300mm  
测量光源:精密红色激光线,亮度可调  
照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调  
XY扫描间距:10μm-50μm,可设定  
扫描速度:60FPS  
扫描范围:任意设定,最大390×300mm  
XY移动速度:60FPS  
高度分辨率:最高1μm  
重复测量精度:±2μm  
镜头放大倍数:20X-110X,5档可调  
测量数据密度:33万像素/视场+40细分亚像素/像素  
Z轴板弯补偿:10mm  
工作电源:110V,60Hz/220V,50HzAC  
设备尺寸:870×650×450mm  
自动功能:可编程,自动重复测量,1键到设定位置,自动测量  
测量模式:单点高度测量,选框内平均高度测量,3D视野自动高度测量,可编程,多区域3D自动高度测量,可编程,平面几何测量  
3D模式:3D模拟图,X-Bar&chart  
SPC模式:直方图分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,数据分析,全SPC功能,资料导出,预览,打印等,产品,产线,数据  分析,管理  
其他功能:软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆  
PC及操作系统:双核高速CPU+独立显卡,Windows  XP  
设备重量:55KG  
指示灯与按键:红黄绿指示灯,紧急停止开关,报警蜂鸣器
 
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