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半导体充氮包装机,多晶硅内包装设备
发布日期:13-03-29

概述VS1-300/2 -W/100100级无尘室双工位外抽真空包装机,是我公司自行开发研制的新型真空包装机。 采用先进的微电脑集成线路控制系统,汉显操作界面,操作简单。机器设计新颖,集真空,充气包装于一体,实现了一机多能,双工位可以单独、同步、交替工作,大大提高了单机的工作效率。机器配置新型的尾气治理系统,满足100级无尘净化室的要求。

机器主要参数表

1,型号VS1-300/2 -W/100

2,最大封口尺寸300×10

3,最大包装尺寸400×L×240

4,机器功率3.500W

5,工作电源220V50HZ

6,工作速度8-12/*2

7,尾气洁净等级9999

8,外形尺寸850×600×1000

9,重量105Kg

100级无尘室外抽式真空包装机主要配置

1亚客德气动元件,驱动气嘴和封口的动作,完成密封,真空和封口的功能

2封口加热变压器能不间断工作的,安全,可靠

3内置好利旺干式无油真空泵,干净,无二次污染

49999级精密的尾气处理系统,满足净化室的要求

5冷板喷涂机柜

100级无尘室外抽式真空包装机机理

1外抽真空包装的主要作用是

1〉除氧以有利于产品的防潮,防氧化真空包装产品霉腐变质主要由空气中微生物的活动造成而大多数微生物的生存是需要氧气的而真空包装就是运用这个原理把包装袋内和内置的产品内腔的氧气抽掉使微生物失去“生存的环境”。实验证明当包装袋内的氧气浓度 1%微生物的生长和繁殖速度就急剧下降氧气浓度≤0.5%大多数微生物将受到抑制而停止繁殖

2〉绝氧防止产品氧化高精密的五金电子产品因洁净度要求很高在运输过程中因空气的污染而令产品表面受潮,氧化甚至受氧分子的作用而令电子产品的元件性能中的不稳定所以除氧隔绝氧气能有效地防止产品变质

2现代精密电子半导体,多晶硅,精密五金器件的包装在普通环境下直接真空包装效果无法得到满足产品的洁净度无法得到保证 100级无尘室内完成生产组装甚至完成包装成为趋势我公司的 100级无尘室外抽式真空包装机能够对机器运行过程中产生的废气进行精密处理后直接排放 100-10000级的无尘室环境洁净度没有任何的二次污染满足最高至100级的无尘净化生产环境要求

机器功能和工作流程

1封口制程,直接封口。

2真空制程,先真空后封口。

3充气 I制程,先真空后充气再封口。

4充气 II制程,先真空后充气后再真空充气再封口。

机器特点

1,双工位可单独、同步、交替真空,大大提高了工作效率。

2,真空包装时间短,速度快。

3,超高真空度配置,真空度可达到0.093MPA

4,无油真空泵配置,干净,无二次污染。

机器的应用

1100级—10000级净化室内防静电包装

2高精密的电子,半导体,多晶硅,精密五金器件的防潮,抗氧化包装。

 

 
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